En esta entrada se describirá el proceso de crear circuitos impresos utilizando medios caseros.

Los circuitos impresos son relativamente sencillos de fabricar en casa o en el aula. Observaréis que con la técnica descrita en esta entrada, los acabados son bastante buenos y el coste de fabricación muy barato.

Materiales a utilizar

• Placa de cobre (de baquelita o fibra de vídrio).
• Papel couché (papel de portada de las revistas con mucho brillo).
• Impresora.
• Plancha.
• Sierra manual, de calar o circular de mesa.
• Columna de taladrado (no es habitual como una herramienta de casa, pero son relativamente asumibles de adquirir).
• Taladradora (tipo Dremel® 3000)
• Surtido de brocas (habitual/imprescindibles 1mm y 0.8mm).
• Cubeta/Fiambrera.
• Salfuman/Aguafuerte (ácido clorhídrico).
• Agua Oxigenada (H2O).
• Lija.

Método

Diseño PCB

El diseño del PCB está fuera del alcance de esta entrada. Se recomienda ver las siguientes entradas:

• https://dyor.webs.upv.es/diseno-fritzing/

Cortar la PCB

Una de las primera tareas que debemos hacer es cortar adecuadamente la PCB al tamaño del circuito impreso a fabricar. Para ello, utilizaremos o bien sierra manual, sierra de calar o sierra circular de mesa (preferiblemente).

 

Transferencia del diseño a la placa de cobre

El objetivo es dibujar sobre la placa de cobre el circuito electrónico diseñado. Para ello, vamos a utilizar una técnica de transferencia por calor del diseño impreso en papel a la placa de cobre.

Debemos asegurarnos que la placa de cobre está limpia (sin partículas de polvo visibles) y seca. Podemos frotar con una esponja la placa de cobre para limpiarla.

Imprimir en el papel couché con la máxima calidad posible (en modo espejo la cara inferior del circuito a fabricar).

Ahora debemos colocar el papel sobre la cara de cobre de nuestra placa de circuito impreso, recortando el exceso de papel en todos los lados menos en uno. Luego aplicaremos calor con una plancha de forma uniforme, durante unos 5 minutos, hasta que el papel esté completamente pegado a la cara de cobre. Debemos asegurarnos que el papel está completamente en contacto con la cara de cobre para que, mediante transferencia de calor, la tinta del papel se pegue al cobre.

Ahora sumergimos el papel y la placa de circuito impreso dentro de una fiambrera con agua templada y dejamos humedecer el papel hasta que veamos el dibujo del circuito impreso claramente a través del propio papel. Este es uno de los pasos más delicados, ya que si no se hace con «delicadeza» parte del dibujo se borrará cuando retiremos el papel. Por ello, una vez observemos que el papel está lo suficientemente mojado, trataremos de retirarlo poco a poco. Si el dibujo no se transfiere adecuadamente a la placa de circuito impreso, podemos repetir los pasos anteriores, ya que simplemente deberemos limpiar de nuevo la placa de circuito impreso con un estropajo suavemente y repetir todo el procedimiento. No obstante, si por lo general observamos que el dibujo se ha pegado correctamente a la cara de cobre y que sin embargo algunas partes no se han quedado lo suficientemente oscuras, podemos repasarlas con un rotulador permanente.

Ahora necesitaremos retirar el agua y rellenar la fiambrera con el salfuman (ácido clorhídrico) y el agua oxigenada (H2O). Las proporciones necesarias para el atacado ácido son de 1 a 2 de salfuman a agua oxigenada, es decir, el doble de agua oxigenada que de salfuman. Primero verteremos unos 10ml de salfuman y después unos 20ml de agua oxigenada (las cantidades podrían ser diferentes en función del tamaño de la placa de circuito impreso a fabricar y la fiambrera). Deberemos sumergir la placa de circuito de impreso en el atacado ácido con cuidado, inclinando la fiambrera de forma que todo el ácido se acumule en un extremo y la placa esté en el otro y poco a poco realizaremos movimientos suaves oscilatorios para acabar de sumergir la placa de circuito impreso. Deberemos observar que poco a poco, con los movimientos oscilatorios somos capaces de eliminar el cobre de la placa que no está protegido. El proceso es relativamente lento y hasta pasado unos minutos no observaremos cómo el cobre empieza a desaparecer. Debido a los gases que se desprenden, es conveniente realizar este proceso en un lugar ventilado.

Conforme el cobre vaya desapareciendo el atacado ácido adquirirá un color verdoso/azulado.

Al terminar de hacer todas las placas que necesitemos, o al final de la vida útil de los productos químicos que hemos empleado, lo correcto sería ir retirar los productos en un Ecoparque o alguna planta de tratamiento de resíduos donde poder deshacernos de los mismos y no tirarlos por el desagüe.